Обратная сторона пластины
Intel закапывает шины питания под полупроводниковую подложку
15.02.2023
Корпорация Intel (крупнейший производитель микропроцессоров для персональных компьютеров) планирует уже в 2024 году изменить цепи питания своих флагманских микросхем. Напряжение будет подводиться с тыльной стороны кристалла через углублённые в кремниевую структуру шины, что позволит вдвое сократить омические потери энергии. Как показали расчёты, присутствие шин не повлияет на характеристики интегральных транзисторов. С лицевой стороны кристалла высвободится место для более плотного размещения межсоединений, что позволит на 8% сократить площадь процессоров.
Трудности возникнут с планируемым будущим объединением чипов в стопки, где верхние слои должны получать питание через нижние.
Источник: EEWorld
Читайте другие наши материалы
05.05.2024
08.05.2024
04.05.2024
07.05.2024
09.05.2024