Душ для IGBT

Как организовать прямое охлаждение силовых электронных приборов
19.10.2019
Энерговектор

От Массачусетского технологического института (MIT) отпочковалась стартап-компания Jetcool Technologies, которая обещает скоро вывести на рынок новую технологию струйного охлаждения различных силовых полупроводниковых приборов (в том числе ключей IGBT), процессоров и графических акселераторов.

В течение почти пяти лет учёные MIT разрабатывали методики струйного жидкостного охлаждения электроники на уровнях полупроводниковой подложки, микроэлектронной сборки и печатной платы. Деньги на исследования выделялись американским оборонным агентством DARPA в рамках программы ICECool.

Предложены способы встроить каналы для охлаждающей жидкости прямо в полупроводниковый прибор. При этом струи направляются на подложку перпендикулярно к её поверхности (поток расходится в стороны), благодаря чему сводятся к минимуму приповерхностные застойные зоны, где жидкость движется медленно, затрудняя теплопередачу. Ещё одно интересное решение - сокращение числа шлангов благодаря применению коаксиальных трубок, которые проводят потоки к охлаждаемому элементу и обратно.

Стартап обещает на порядок улучшить массогабаритные характеристики жидкостных охлаждающих систем, одновременно повысив их эффективность.

Источник: MIT

Читайте другие наши материалы