Обратная сторона пластины

Корпорация Intel (крупнейший производитель микропроцессоров для персональных компьютеров) планирует уже в 2024 году изменить цепи питания своих флагманских микросхем. Напряжение будет подводиться с тыльной стороны кристалла через углублённые в кремниевую структуру шины, что позволит вдвое сократить омические потери энергии. Как показали расчёты, присутствие шин не повлияет на характеристики интегральных транзисторов. С лицевой стороны кристалла высвободится место для более плотного размещения межсоединений, что позволит на 8% сократить площадь процессоров.

Трудности возникнут с планируемым будущим объединением чипов в стопки, где верхние слои должны получать питание через нижние.